Qualcomm та Huawei уклали угоду про ліцензування патентів на технології мікросхем
Компанія Qualcomm оголосила про укладення угоди з Huawei, що передбачає надання ліцензії на патенти, які лежать в основі нової технології виготовлення мікросхем під назвою LogicFolding. Ця угода є частиною більш широкого договору про взаємне ліцензування між двома технологічними гігантами і охоплює різноманітні технології, зокрема, пов’язані з 5G, штучним інтелектом, обчисленнями та мережами.
Згідно з інформацією, яку наводить Bloomberg, вартість угоди не розголошується, проте вона підлягає розгляду Федеральною торговельною комісією США відповідно до Закону Харта-Скотта-Родіно, який регулює угоди вартістю понад $133,9 мільйона. Представник Huawei зазначив, що загальна вартість ліцензування патентів перевищить вражаючі $6,9 мільярда.
Ця угода є важливим кроком для Huawei у сфері виробництва чипів, оскільки компанія вважає свою нову архітектуру LogicFolding проривом, який допоможе підвищити продуктивність напівпровідників та скоротити розрив з лідерами галузі, такими як TSMC. Цей підхід зосереджений на покращенні швидкості передачі даних, що є критично важливим в умовах обмеженого доступу до сучасних технологій, зокрема літографії в екстремальному ультрафіолетовому діапазоні від ASML.
Huawei, як одна з ключових компаній у Китаї, прагне зменшити залежність від американських технологій, включаючи чипи NVIDIA для штучного інтелекту. Незважаючи на експортні обмеження, накладені США на китайські компанії, Huawei продовжує активно досліджувати можливості розробки та виробництва необхідних чипів для центрів обробки даних та розвитку штучного інтелекту.
Варто зазначити, що до посилення обмежень під час президентства Дональда Трампа, Huawei також закуповувала чипи для смартфонів у Qualcomm. Протягом останніх років компанія активно працює над отриманням доходу від своєї бібліотеки інтелектуальної власності, ліцензуючи свої технології іноземним компаніям.
